金融界12月5日音讯，世华科技公告称，根据公司的战略发展规划，为加强完善在高性能光学材料范畴的产业布局，拟在苏州市吴江经济技术开发区出资建造“高性能光学材料制作基地项目”。项目方案出资总额约 22 亿元，其间固定财物出资约 15 亿元，铺底流动资金约 7 亿元。财物金额来历为公司自有或自筹资金。估计项目开端施工后建造期 3 - 5 年。本出资项目现已公司第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议审议经过，需要提交股东大会审议。本次出资触及购买国有土地使用权等危险，存在多项不确定性。